美연준의 경고 "대출 급속위축·고용 둔화"
실리콘밸리은행(SVB) 파산 여파로 미국 시중은행들이 대출을 줄이면서 미국 내 신용이 급속도로 위축되고 있다고 미국 연방준비제도(Fed)가 진단했다. 또 연준은 최근 고용시장 열기가 식어가고 인플레이션마저 둔화되면서 경제 성장세가 정체 중인 것으로 판단했다.
연준은 경기동향보고서 베이지북을 통해 "가계·기업 부문에서 대출 규모와 수요가 모두 감소했다"며 "몇몇 지역은 불확실성과 유동성에 대한 우려가 커지면서 은행들이 대출 기준을 강화했다"고 밝혔다. 아울러 미국 경제 3분의 2를 차지하는 소비 지출 부문도 대체로 정체 중이라고 전했다.
올해 첫 경기 침체 가능성을 인정한 3월 FOMC 회의록에 이어 연준이 최근 파악한 미국 경기도 정체 국면에 접어들면서 미국 기준금리가 한 차례 인상만 남았다는 전망에 힘이 실리는 분위기다.
SK, 세계첫 12단 적층 고성능 D램 개발
SK하이닉스가 세계 최초로 12단을 적층한 '고대역폭 메모리(HBM3)'를 개발했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도와 성능을 끌어올린 제품이다. 가장 높은 성능이 필요한 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.
최근 챗GPT와 같은 생성형 AI 시장이 성장하면서 HBM 등 AI용 차세대 메모리 반도체에 대한 수요가 커지고 있다. 서버가 AI 서비스를 원활하게 지원하려면 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 필수로 탑재해야 하기 때문이다.
SK하이닉스는 2021년 4세대 HBM 반도체인 HBM3를 개발한 데 이어 이번에 기존보다 성능을 높인 신제품을 내놓으면서 시장 주도권을 확고히 다질 것으로 예상된다.
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